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專利快訊_先進封裝_241111

壹、前言
　　先進封裝¹（Advanced Semiconductor Packaging），是當前半導體行業的重要發展趨勢之一，隨著晶片尺寸的不斷縮小和功能的日益複雜，傳統的封裝技術已無法滿足現代電子產品的需求，因此先進封裝技術應運而生，主要是透過各式手段，將晶片整合、堆疊在一起，用於提高晶片性能、降低功耗和縮小尺寸。先進封裝技術包括多種形式，例如覆晶（Flip-Chip）、扇出型（Fan-Out Wafer-Level Packaging，FOWLP）、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等等，覆晶主要是將晶片翻轉，將接觸點與基板連接起來。扇出型則是將晶片連接點拓展出晶片的範圍之外，呈現扇形，製造更多連接點。而CoWoS是將堆疊起來的晶片固定在基板上，分為2.5D和3S的類型。