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半導體系統封裝_20240221連結下載 壹、前言 　　半導體系統封裝（System-in-Package，SiP），又稱封裝體系，是半導體封裝技術的一種，旨在將多個不同功能的半導體元件（如複數晶片、感測器、射頻元件等）進行整合，封裝成完整的一個積體電路（IC），以實現更高的功能集成度和性能1。

AI自動化製造_20240206連結下載 壹、前言 　　AI自動化製造，又被稱為智慧製造(Smart Manufacturing)，是指在製造業中應用人工智慧（AI）技術及自動化技術，以提高生產效率、優化生產過程和增強製造業的競爭力。這種趨勢涵蓋了多個層面，包括生產線上的機器人應用、智能監控系統、數據分析和預測等。

核能電池_20240131連結下載 壹、前言 　　核電池（Nuclear Battery），又稱原子能電池（Atomic Battery）、放射性同位素熱電堆（Radioisotope Thermoelectric Generators，RTGs），泛指使用放射性同位素衰變時產生之能量來產生電力的裝置，通常透過熱電效應或其他技術轉換成電力。核電池常用於需要長期、低功率密度的應用領域，包含一些特殊環境，例如太空探測器、深海設備等。

TFT-LCD導光板_20240115連結下載 壹、前言 　　TFT-LCD，全名為Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display（薄膜晶體管液晶顯示器），是一種平面顯示技術，廣泛應用於各種電子設備，為目前世界液晶螢幕的主流採用技術。而導光板（Light Guide Plate，簡稱LGP）是一種用於均勻分佈光源光線的元件，常見於照明和液晶顯示器（LCD）等產品中。

電腦塑膠射出成型_20231227連結下載 壹、前言 　　塑膠射出成型(Plastic Injection Molding)為一種製造技術，用於生產電腦和電子設備中的塑膠零件，這類技術通常涉及將熔融的塑膠材料注入一個模具中，然後冷卻並硬化成所需的形狀。

電腦機殼_20231207連結下載 壹、前言 　　電腦機殼（Computer case或Computer chassis），是一種容納和保護電腦內部元件的外殼。它的主要功能是提供支撐結構、保護電腦內部元件免受外部環境和物理損害，同時協助散熱，保持電腦內部元件的正常運作。

電腦電源供應器製造_20231128連結下載 壹、前言 　　電源供應器（Power supply），是各類電子設備中的基礎部分，不同的電源供應器設計和功能取決於其應用領域和使用需求，電腦電源供應器在確保電腦系統穩定運作方面具有特定的優勢。

顯示卡處理器_20231122連結下載 壹、前言 　　顯示卡（Display Card），是計算機硬體的一個重要組件，專門用於處理和渲染圖形和影像，以便在顯示器上顯示，主要功能是處理圖形數據，提供流暢的視覺體驗，其核心處理器部分稱作圖形處理單元（GPU，Graphics Processing Unit）。

CPU製造_20231103連結下載 壹、前言 　　CPU，全名為中央處理單元（Central Processing Unit），是一台電腦或數位設備的核心元件之一，它負責執行程式指令、處理數據、控制硬體裝置，以及協調電腦系統的各種操作。

PCB連接器製造_20230921連結下載 壹、前言 　　現今，連接器製造領域正處於一個充滿挑戰和機會的時代，隨著新興電子科技的不斷進步，連接器的需求和功能要求也持續革新。